随着通信技能的发展,光模块和设备的数量和品种越来越多,使得电磁环境日益杂乱,电磁污染越来越严峻。在这种杂乱的电磁环境下,怎么降低各种电子器件之间的电磁搅扰,提高光模块的电磁兼容性,使各种器件共存并正常作业,成为电子产品设计中的要害内容。
EMC(电磁兼容)设计的意图是使电子设备或系统能够在预期的电磁环境中正常作业,而不会呈现性能下降或故障;同时,对电磁环境不是污染源。为了实现电磁兼容,我们必须首先分析构成电磁搅扰的因素,然后才能找到解决问题的办法。
电磁干扰的形成必须有以下三个因素:
电磁干扰源是指、系统或、装置、设备、的、子系统产生电磁干扰的自然现象。
耦合路径或耦合通道是指从干扰源向敏感设备耦合(或传输)能量的路径或介质。
敏感设备是指对电磁干扰有反应的设备。
针对以上因素,抑制电磁干扰影响的方法有很多。从光模块结构设计的角度来看,利用电磁屏蔽切断电磁干扰的耦合途径是提高其电磁兼容性的关键有效技术手段之一。
电磁屏蔽是两个空间区域之间的金属隔离,以控制电场、、磁场和电磁波从一个区域到另一个区域的感应和辐射。由于屏蔽层可以吸收能量、反射的能量,并抵消来自外部和内部电磁波的能量,如电线、、电缆、、组件、、电路或系统,因此屏蔽层具有减少干扰的功能。
根据屏蔽机理,屏蔽可分为三类:电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。
电场屏蔽是为了降低干扰电场对敏感电路的耦合电压。在干扰源和敏感电路之间设有导电性好的金属屏蔽,金属屏蔽接地。电场屏蔽主要是反射,所以屏蔽体的厚度不必太大,可以采用薄层屏蔽或者在塑料上镀一层薄导电层。
磁场屏蔽可分为低频和高频。低频磁场屏蔽是利用高磁导率的材料形成低磁阻路径,使大部分磁场集中在屏蔽体内。当磁场频率较高时,高磁导率材料的磁导率降低,磁损耗增加。而是利用高导电材料产生的涡流反向磁场抵消干扰磁场,实现屏蔽。用于屏蔽磁场的屏蔽不需要接地。
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