半导体表面形貌测试仪-上海凌茂电子科技有限公司

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半导体表面形貌测试仪

上海凌茂电子科技有限公司提供台湾宏伟半导体形貌测试仪，可应用半导体形貌，振动测试等动静态测试。

半导体表面形貌测试仪SP-DWI提供易操作的软件界面、非接触式（光学式）、快速且具备纳米级高精度的3D形貌测量功能，可量测光反射率较低（>1%以上）的待测物体表面，适合各种材质的表面形貌特性分析，例如尺寸分析、粗糙度分析和高度断差分析；搭配高速频闪动态测量技术，可测量待测物体的动态特征，例如共振模态和周期性振动形貌等

半导体表面形貌测试仪功能介绍

静态物体的表面形貌尺寸测量

SP-DWI使用白光干涉垂直扫描原理，可测量待测物体的表面形貌，并且达到纳米等级的高测量精度。

振动物体的面外（out-of-plane）共振频率侦测

SP-DWI具备光学图像频谱分析和振动频率连续扫描的功能，可以侦测待测物体在不同共振模态下的共振频率，提供微结构模态设计和分析的实测数据。

振动物体的面外（out-of-plane）振动形貌测量

SP-DWI通过锁频和相位调制的功能，可测量待测物体在面外共振模态下不同相位的振动形貌。

振动物体的面内（In-plane）共振频率侦测

SP-DWI使用图像相关性的处理技术，可以侦测待测物体在面内方向的共振频率，并于共振频率时，撷取待测物体在面内的振动周期中，不同相位时的运动图像和振幅大小。

振动物体的频率响应分析

SP-DWI透过分析待测物体的振动图像和激励信号，可提供待测物体的频率响应图（Bode diagram）。

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