MEMS微结构晶圆级全自动测试系统是基于AI算法驱动的一种测试系统。
一体化:可完成MEMS加速度计、陀螺等电容式微结构的晶圆级全自动测试;
静态参数:漏电流、基础电容、电容变化量;
动态参数:谐振频率、带宽、品质因子Q值(3dB和时间衰减发);
操作便捷、宽量程、易于拓展批量生产测试;
具备数据批量分析与map云图功能,异常测试数据预警。
我司有新增MEMS晶园级全自动测试系统、德国Langer芯片EMC测试系统、Eldrotec芯片高低温测试系统、ESDEMC芯片TLP/静电测试系统,想了解更多关于半导体测试系统的产品内容,可随时与我司联系。
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