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集成电路辐射发射的EMC测试

为了使产品满足电磁兼容规格，降低电磁发射和增强抗干扰的能力，电子设备和系统供应商会努力做出改进，这也使得集成电路的电磁兼容性在电子产品行业中日益受到重视。近年来，集成电路的频率越来越高，集成晶体管的数量越来越多，集成电路的电源电压越来越低，芯片的功能尺寸进一步减小，但功能越来越多，甚至一个完整的系统可以集成到一个芯片中，这些发展使得芯片级的电磁兼容性更加突出。

迄今为止，IEC61967标准用于频率为150Hz-1GHz的集成电路电磁发射测试一共包括6部分。其中，TEM小室不像传统的天线具有带宽、非线性相位、方向性以及极化方向等固有的限制，它可以提供专门针对DUT的敏感度或者辐射发射的宽带测量方法。TEM小室经过扩展的传输线，其中传播来自外部或者内部源的波由彼此正交的电场和磁场构成，波平面与其在小室或者传输线的传播方向垂直，这种波形叫做横电磁波。TEM小室模式没有低端截止频率，这样小室可以根据需要工作在尽可能低的频率下。

测试配置如下：

电磁干扰接收器符合CISPR 16-1-1标准，集成CISPR-AVG、 CISPR-RMS、 QPK检测器，根据CISPR、 EN、联邦通信委员会和MIL标准进行电磁干扰测量，适用于家用电器、照明0x 1775汽车电子0x 1775医疗等行业的电磁干扰测试。结合ETR主机测量软件、丰富的测试选项，可以进行精确的自动化测试。整个系统标配频谱分析模块和跟踪信号发生器，满足不同领域用户的测试要求。

TEM小室技术参数满足：

1、频率范围： DC-1200MHz

2、最大被测物尺寸： 6×6×1cm

3、最大驻波比： 1.2:1

4、射频连接器： N 型

5、最大输入功率： 500瓦

6、被测物端口尺寸： 9.1×9.1cm

7、小室尺寸： 15.2×9.9×33.8cm

对于TEM小室，没有连接到射频测试仪器的50Ω端口，应使用一个50Ω终端负载进行端接，其在被测频率范围上的VSWR应当小于1.1。

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