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集成电路中电磁兼容问题分析

在实际工作中接触到的emc，首先考虑的应该是PCB板级设计还是EMI控制时集成电路芯片选择问题呢？但是在电磁兼容emc设计中运用到的控制技术是十分广泛的，一般来说，越接近EMI控制源，实现控制的成本就会越小。所以，深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和EMI控制，从而节约成本。

要了解集成电路中的电磁兼容问题，首先要了解这三个方面：

1、集成电路芯片的EMI来源；

2、IC封装特征在电磁干扰控制中的作用；

3、其它相关的IC工艺技术问题；

PCB中集成电路的EMI来源是数字集成电路中的逻辑从高到低，或者从低到高之间转换的，输出端产生的方波信号频率导致的EMI，信号电压与信号电流的电场和磁场，IC芯片自身的电容和电感。

IC封装的作用通常硅基芯片、PCB以及焊盘，轨迹芯片安装在小型的PCB上，通过绑定实现芯片与焊盘之间的连接。IC的电源和信号传输路径包括硅基芯片、PCB与焊盘之间的连接，并且对电容和电感的控制好坏会直接影响到传输路径的好坏。

硅基芯片与内部小电路板的连接方式是一种在芯片与内部小电路板之间非常细的线，硅基器件的热胀程度与PC材料的热胀程度差别很大，又可能会导致绑定线的变形或断裂。在IC的封装设计中，受先要考虑的是降低电感增大信号对应回路之间的电容，从电容和电感的控制角度来说，小型的封装和精细的间距可以提高性能。

集成电路芯片偏置和驱动的电源电压是选择IC是要注意的重要问题，电源系统的去耦问题也是值得关注的重要点。从IC电源管脚吸纳的电流，主要是取决于该电压值和IC芯片输出驱动的传输线阻抗。IC输出级通过IC的电源管脚吸纳的电流都是由电路板上的去耦网络提供的，在一些IC芯片输出时，信号的斜率也会受到控制。

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