大功率芯片高低温测试机-上海凌茂电子科技有限公司

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〖大功率芯片高低温测试机〗

大功率芯片高低温测试机

用于集成电路IC、晶元和电子特性，测试和故障分析、作用于DUT上的温度范围：从 -60°C 到 +175°C (-/+0.1°C)、50 W @ -40°C/280 W @ -20°C

DUT自动压力控制范围: 0-140 kg

TCS提供联接到被测IC封装上的热接口。

被测件尺寸：2X2 mm – 100X100 mm

Mug-TC 桌面型温度系统提供一种高度敏感，热传感路径，快速感应温度到DUT上。这种高可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接，使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试，不用担心制冷能力不足。

Mug-TC 高功率温度加压系统拥有最佳的制冷能力，可测试相关领域的任何产品。

Mug-TC 通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接，温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度，范围从-60°C to 175°C。Fix-TC 通过一个热盘，可以用来同时测量多个DUT。它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。 Fix-TC 是一个独立的、仅需通电即可操作的系统，只需要提供110-280VAC 20A的交流电和纯净的干燥空气或氮气，用于低温测试中防止冷凝的发生。

最新产品: Mug-S TC 400 W @ -40°C,强力加压可达 250 Kg

特性

温度范围：-60°C to +175°C (-/+0.1°C)

精确的压力控制： up to 140kg (+/-1kg)

紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面

独立的系统 –不需要提供外部制冷机

简单的操作：空气和电力 --- 成本低廉

无液体操作 --- 极快的温度循环速率

环保操作，防静电设计

可以集成到产线当中进行测试

温度传感器：DUT表面接口\散热器温度

以太网 (TCP/IP) 远程接口

支持 RS232RS485 通讯协议

适合测试表贴和过孔器件

可与市场上现在有的过孔器件结合

支持的封装形式包括:

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die •and more

免维护

无振动

非常小的电能消耗

静音操作

可变的底座设计，用于未来产品的灵活变化

温度稳定度±0.1°C

操作界面

· 5" 英寸PLC彩色触摸屏

· 只需一按即可完成与DUT的连接

· DUT上自动压力控制

· 可编程设置温度偏差表面/接口温度

· 拥有待机操作模式

· 温度显示和记录

· 温度过冲控制

· LabVIEW/C++/Visual Basic drivers/Perl/Tickle drivers

· 通过K型或D型热电偶连接器进行温度控制

技术参数

温度范围	-60?C to 175?C

制冷功率	50W@-40?C / 300W@ 0?C

温变速率	25?C to -40?C in < 2 min, 25?C to 100?C in < 1 min

温度稳定度	0.1?C

温度精度	0.5?C

温度传感器	T case PT100 铂电阻Thermistor T-junction PT100
	通过以太网接口连接

温度校准	通过软件校准

远程接口	Ethernet (TCP/IP) RS232 RS485

系统指示和错误保护	通过远程接口实时显示于显示屏上

DUT全自动压力控制	2 – 140 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface)
内置气压控制	6-8 Bar


DUT尺寸	From 2x2mm to 100x100mm

噪音	<55 dBA

冷凝保护	Dry air flow <0.5 scfm
系统要求

供电	110-240VAC, 50/60Hz, 20A

环境温度要求	5?C to 35?C (40 to 95?F)

环境湿度要求	20% to 95% RH

干燥的压缩空气	<0.5cfm (1.5-3.0 PSI)
	>-70?C (-100F)
	6mm Industrial Standard Quick Disconnect
机械尺寸
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