大功率芯片高低温测试机
用于集成电路IC、晶元和电子特性,测试和故障分析、作用于DUT上的温度范围:从 -60°C 到 +175°C (-/+0.1°C)、50 W @ -40°C/280 W @ -20°C
DUT自动压力控制范围: 0-140 kg
TCS提供 联接到被测IC封装上的热接口。

被测件尺寸:2X2 mm – 100X100 mm
Mug-TC 桌面型温度系统提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到DUT上。这种高 可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,不用担心制冷能力不足。
Mug-TC 高功率温度加压系统拥有最佳的制冷能力,可测试相关领域的任何产品。
Mug-TC 通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接,温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度,范围从-60°C to 175°C。Fix-TC 通过一个热盘,可以用来同时测量 多个DUT。 它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。 Fix-TC 是一个独立的、仅需通电即可操作的系统,只需要提供110-280VAC 20A的交流电和纯净的干燥空气或氮气,用于低温测试中防止冷凝的发生。
最新产品: Mug-S TC 400 W @ -40°C,强力加压可达 250 Kg

特性
温度范围:-60°C to +175°C (-/+0.1°C)
精确的压力控制: up to 140kg (+/-1kg)
紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面
独立的系统 –不需要提供外部制冷机
简单的操作:空气和电力 --- 成本低廉
无液体操作 --- 极快的温度循环速率
环保操作,防静电设计
可以集成到产线当中进行测试
温度传感器:DUT表面接口\散热器温度
以太网 (TCP/IP) 远程接口
支持 RS232RS485 通讯协议
适合测试表贴和过孔器件
可与市场上现在有的过孔器件结合
支持的封装形式包括:
BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die •and more
免维护
无振动
非常小的电能消耗
静音操作
可变的底座设计,用于未来产品的灵活变化
温度稳定度±0.1°C
操作界面
· 5" 英寸PLC彩色触摸屏
· 只需一按即可完成与DUT的连接
· DUT上自动压力控制
· 可编程设置温度偏差 表面/接口温度
· 拥有待机操作模式
· 温度显示和记录
· 温度过冲控制
· LabVIEW/C++/Visual Basic drivers/Perl/Tickle drivers
· 通过K型或D型热电偶连接器进行温度控制
技术参数
温度范围 |
-60?C to 175?C |
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制冷功率 |
50W@-40?C / 300W@ 0?C |
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温变速率 |
25?C to -40?C in < 2 min, 25?C to 100?C in < 1 min |
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温度稳定度 |
0.1?C |
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温度精度 |
0.5?C |
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温度传感器 |
T case PT100 铂电阻Thermistor T-junction PT100 |
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通过以太网接口连接 |
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温度校准 |
通过软件校准 |
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远程接口 |
Ethernet (TCP/IP) RS232 RS485 |
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系统指示和错误保护 |
通过远程接口实时显示于显示屏上 |
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DUT全自动压力控制 |
2 – 140 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface) |
内置气压控制 |
6-8 Bar |
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DUT尺寸 |
From 2x2mm to 100x100mm |
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噪音 |
<55 dBA |
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冷凝保护 |
Dry air flow <0.5 scfm |
系统要求 |
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供电 |
110-240VAC, 50/60Hz, 20A |
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环境温度要求 |
5?C to 35?C (40 to 95?F) |
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环境湿度要求 |
20% to 95% RH |
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干燥的压缩空气 |
<0.5cfm (1.5-3.0 PSI) |
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>-70?C (-100F) |
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6mm Industrial Standard Quick Disconnect |
机械尺寸 |
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