| 我司子公司苏州菲利波电磁技术有限公司参与多项集成电路国家标准起草 | |
苏州菲利波电磁技术有限公司作为上海凌茂电子科技有限公司的技术开发平台，深度参与到集成电路半导体行业的国家标准制定中。近期已联合中国电子技术标准研究院，深圳海思半导体有限公司，中国信息通信研究院中国汽车工程研究院有限公司等多家国家级科研院所和业内代表企业先后作为起草单位起草了GB/T 44807.1-2024 《集成电路电磁兼容建模 第1部分 通用建模框架》；GB/T 42968.4-2025《集成电路电磁抗扰度测量 第4部分 射频功率直接注入法》；GB/T 44937.5-2025《集成电路 电磁发射测量 第5部分 传导发射测量 工作台法拉第笼法》。 上海凌茂电子科技有限公司及创始人在电磁兼容测试测量领域深耕二十余年，为国内EMC电磁兼容领域的发展做出了积极贡献。近年来,集成电路的频率越来越高,集成的晶体管数目越来越多,集成电路的电源电压越来越低,加工芯片的特征尺寸进一步减小,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中,这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。 上海凌茂电子先后从集成电路前沿国家引入德国Langer 芯片电磁兼容诊断测试，美国ESDEMC芯片TLP/静电测试系统和德国ESTION半导体静电荷实时原位测量系统等新颖测试技术和方案，以满足自动驾驶，AI服务器以及具身智能对集成电路越来越高的测试需求。
关于凌茂： 上海凌茂电子科技有限公司总部设立于中国经济中心—上海市，目前拥有全资境外公司LinkAll Technology (HK) Limited并且在苏州，武汉，成都，重庆，西安等地设有联络点。经过多年的稳健发展，凌茂电子目前已成为美国AMETEK CTS（TESEQ,EM TEST MILMEGA, AR）电磁兼容设备，奥地利德维创（DEWETRON)功率分析仪及数据采集系统，德国EA电源，德国Langer 半导体电磁兼容测试及探头,加拿大Opsens光纤测温系统，德国ESTION半导体静电及风险分析系统，半导体动态静态测试仪，美国ESDEMC芯片TLP/静电测试系统，美国MCC数采系统在中国地区一级代理商。 随着公司优秀人才的不断引入，目前公司已由电磁兼容EMC，功率电子领域扩展成为汽车测试领域，半导体测试领域，电力测试领域的整体测试解决方案供应商。同时公司立足于产品，着眼于客户需求，以十余年的行业技术沉淀为基础，依托众多专家和技术学者为客户提供完整的非标测试解决方案。 |
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