| 第二十八届——军民融合与国防装备展览会 | |
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2020年第二十八届军民融合与国防装备展览会于2020年8月13日-16日在中国西安国际会展中心隆重举行。上海凌茂电子科技有限公司携手美国MCC数据采集、常州天策 薄膜压力测试、瑞士EMTEST航空航天测试解决方案、薄膜压力测试系统、军标DO160,GJB181测试系统及振动传感器共同参加此次展会。
以下是展会现场
中国(西安)军民融合及国防航空航天科技展览会已成功举办八届，是具有国际知名度的军民融合及国防航空航天会展活动。
本届大会将继续邀请国内外有关知名厂商参加和四总部（总参、总后、总装、总训）以及军工集团和军工科研院所参观，进行技术交流和贸易推广。展会将打造国防航空航天领域的高端服务平台，推动该产业的创新和发展，共同推进军民融合发展及国防信息化建设更好、更快发展。
关于美国MCC数据采集：MCC的主要产品为数据采集卡，数据记录仪和数据采集软件。产品线分为USB，以太网，物联网和其它数据总线。MCC的数据采集有丰富的产品线，从高性价比到高速高精度，可以适应不同用户的使用需求和应用场景。
关于薄膜压力测试：每套系统前端采用进口的薄膜压力传感器，其内部包含了网格化的半导体基材，这使得传感器在负载压力后，能够改变其内部元素的阻值。而这些行列交织的基材，也构成了传感器最基本的感测元件。通过快速的电子扫描，可以量测各个感测元件的阻值数据，并通过简单的标定功能即可得到作用于传感器上力和压强的大小、时间和位置。
关于航空航天测试解决方案:覆盖Do 160 Section 16/Mil-Std-704测试标准，航空产品的电性能测试；客户领域：民机/军机，零部件，总成单位，第三方检测中心，机载单位单相、三相产品全覆盖。 想了解更多关于展会产品的功能特点，可随时与我司联系。
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