以色列Eldrotec芯片高低温测试机 -上海凌茂电子科技有限公司

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以色列Eldrotec芯片高低温测试机

上海凌茂现推出一款先进桌面型芯片高低温测试机。这款机器主要是用于集成电路IC、晶元和电子特性，测试和故障分析作用于DUT上的温度范围：从 -55°C 到 +135°C (-/+0.1°C)。

先进桌面型芯片高低温测试机，桌面型温度系统提供一种高度敏感，热传感路径，快速感应温度到DUT上。这种高可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接，使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试，不用担心制冷能力不足。

通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接，温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度，范围从 -55?C to 135?C。Fix-TC 通过一个热盘，可以用来同时测量多个DUT。它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。它是一个独立的、仅需通电即可操作的系统，只需要提供110-280VAC 16A的交流电和纯净的干燥空气或氮气，用于低温测试中防止冷凝的发生。精确的压力控制可达到- up to 18kg (+/-1kg)。

技术参数

温度范围	-55°C to +135°C

温变速率	25°C to -40°C in < 2 min, 25°C to 125°C in < 1 min

温度稳定度	0.1°C

温度精度	0.5°C

温度传感器	T case PT100 铂电阻Thermistor T-junction PT100
	通过以太网接口连接

温度校准	通过软件校准

远程接口	Ethernet (TCP/IP) RS232 RS485

系统指示和错误保护	通过远程接口实时显示于显示屏上

DUT全自动压力控制	2 – 18 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface)
内置气压控制	6-8 Bar

DUT尺寸	From 2x2mm to 40x40mm

噪音	<40 dBA

冷凝保护	Dry air flow <0.5 scfm
系统要求

供电	100-240VAC, 50/60Hz, 10A

环境温度要求	0.1°C to 35°C (40 to 95°F)

环境湿度要求	20% to 95% RH

干燥的压缩空气	<0.5cfm (1.5-3.0 PSI)
	>-70°C (-100F)
	6mm Industrial Standard Quick Disconnect
机械尺寸

系统尺寸 mm/inch	(L) 550mm x (W) 270mm x (H) 250mm
系统尺寸 mm/inch	(L) 22 in x (W) 11 in x (H) 10 in
	(L) 22 in x (W) 11 in x (H) 10 in

系统重量	8 Kg

温度头尺寸 (mm)	直径80mm

温度管道长度	标配长度为2米，可选配3米管道

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