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〖大功率芯片高低温测试机〗

 

大功率芯片高低温测试机

用于集成电路IC、晶元和电子特性,测试和故障分析、作用于DUT上的温度范围:从 -60°C  +175°C (-/+0.1°C)、50 W @ -40°C/280 W @ -20°C

 

DUT自动压力控制范围:  0-140 kg

TCS提供 联接到被测IC封装上的热接口。

 

被测件尺寸:2X2 mm – 100X100 mm

 

 

Mug-TC 桌面型温度系统提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到DUT上。这种高 可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,不用担心制冷能力不足。

Mug-TC 高功率温度加压系统拥有最佳的制冷能力,可测试相关领域的任何产品。

 

Mug-TC 通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接,温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度,范围从-60°C to 175°C。Fix-TC 通过一个热盘,可以用来同时测量 多个DUT。 它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。 Fix-TC 是一个独立的、仅需通电即可操作的系统,只需要提供110-280VAC 20A的交流电和纯净的干燥空气或氮气,用于低温测试中防止冷凝的发生。

 

 

 

最新产品:     Mug-S TC 400 W @ -40°C,强力加压可达  250 Kg

 

特性

 

 温度范围:-60°C to +175°C (-/+0.1°C)

 精确的压力控制: up to 140kg (+/-1kg)

 紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面

 独立的系统 –不需要提供外部制冷机

 简单的操作:空气和电力 ---  成本低廉

 无液体操作 --- 极快的温度循环速率

 环保操作,防静电设计

 可以集成到产线当中进行测试

 温度传感器:DUT表面\接口\散热器温度

 以太网 (TCP/IP) 远程接口

 支持 \RS232\RS485 通讯协议

 适合测试表贴和过孔器件

 可与市场上现在有的过孔器件结合

 支持的封装形式包括:

 BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die •and more

 免维护

 无振动

 非常小的电能消耗

 静音操作

 可变的底座设计,用于未来产品的灵活变化

 温度稳定度±0.1°C

操作界面

· 5" 英寸PLC彩色触摸屏

· 只需一按即可完成与DUT的连接

· DUT上自动压力控制

· 可编程设置温度偏差 表面/接口温度

· 拥有待机操作模式

· 温度显示和记录

· 温度过冲控制

· LabVIEW/C++/Visual Basic drivers/Perl/Tickle drivers

· 通过K型或D型热电偶连接器进行温度控制

技术参数

 

温度范围

-60?C to 175?C

 

 

制冷功率

50W@-40?C  /  300W@ 0?C

 

 

温变速率

25?C to -40?C in < 2 min, 25?C to 100?C in < 1 min

 

 

温度稳定度

0.1?C

 

 

温度精度

0.5?C

 

 

温度传感器

T case PT100 铂电阻Thermistor  T-junction PT100

 

通过以太网接口连接

 

 

温度校准

通过软件校准

 

 

远程接口

Ethernet (TCP/IP) \ RS232\ RS485\

 

 

系统指示和错误保护

通过远程接口实时显示于显示屏上

 

 

DUT全自动压力控制

2 – 140 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface)

内置气压控制

6-8 Bar

 

 

 

 

DUT尺寸

From 2x2mm to 100x100mm

 

 

噪音

<55 dBA

 

 

冷凝保护

Dry air flow <0.5 scfm

系统要求

 

 

 

供电

110-240VAC, 50/60Hz, 20A

 

 

环境温度要求

5?C to 35?C (40 to 95?F)

 

 

环境湿度要求

20% to 95% RH

 

 

干燥的压缩空气

<0.5cfm (1.5-3.0 PSI)

 

>-70?C (-100F)

 

6mm Industrial Standard Quick Disconnect

机械尺寸