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〖先进桌面型芯片高低温测试机〗

先进桌面型芯片高低温测试机

 

用于集成电路IC、晶元和电子特性,测试和故障分析

 

作用于DUT上的温度范围:从 -55°C  +135°C (-/+0.1°C)

 

DUT自动压力控制范围: 0-18 kg

 

实现与DUT的热连接只需要轻按一下。

 

TCS提供连接到被测IC封装上的热接口。被测件尺寸:2X2 mm – 40X40 mm

 

 

Fix-TC 桌面型温度系统提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到DUT上。这种高 可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,不用担心制冷能力不足。

 

Fix-TC 通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接,温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度,范围从    -55?C to 135?C。Fix-TC 通过一个热盘,可以用来同时测量 多个DUT。 它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。 Fix-TC 是一个独立的、仅需通电即可操作的系统,只需要提供110-280VAC 16A的交流电和纯净的干燥空气或氮气,用于低温测试中防止冷凝的发生。

 

特性

 

温度范围:-55°C to +135°C (-/+0.1°C)  精确的压力控制:- up to 18kg (+/-1kg)

 

紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面

 

独立的系统 –不需要提供外部制冷机

 

简单的操作:空气和电力 --- 成本低廉

 

无液体操作 --- 极快的温度循环速率

 

环保操作,防静电设计

 

可以集成到产线当中进行测试

 

温度传感器:DUT表面\接口\散热器温度

 

以太网 (TCP/IP) 远程接口

 

支持 \RS232\RS485 通讯协议

 

适合测试表贴和过孔器件

 

可与市场上现在有的过孔器件结合

 

支持的封装形式包括:

 

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die •and more

 

免维护

 

无振动

 

非常小的电能消耗

 

静音操作n

 

可变的底座设计,用于未来产品的灵活变化

 

温度稳定度:±0.1°C

 

操作界面

 

 

5" 英寸PLC彩色触摸屏

 

只需一按即可完成与DUT的连接

 

DUT上自动压力控制

 

可编程设置温度偏差 表面/接口温度

 

拥有待机操作模式

 

温度显示和记录

 

温度过冲控制

 

技术参数

 

温度范围

-55°C to +135°C

 

 

温变速率

25°C to -40°C in < 2 min, 25°C  to 125°C  in < 1 min

 

 

温度稳定度

0.1°C

 

 

温度精度

0.5°C

 

 

温度传感器

T case PT100 铂电阻Thermistor  T-junction PT100

 

通过以太网接口连接

 

 

温度校准

通过软件校准

 

 

远程接口

Ethernet (TCP/IP) \ RS232\ RS485\

 

 

系统指示和错误保护

通过远程接口实时显示于显示屏上

 

 

DUT全自动压力控制

2 – 18 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface)

内置气压控制

6-8 Bar

 

 

DUT尺寸

From 2x2mm to 40x40mm

 

 

噪音

<40 dBA

 

 

冷凝保护

Dry air flow <0.5 scfm

系统要求

 

 

 

供电

100-240VAC, 50/60Hz, 10A

 

 

环境温度要求

0.1°C to 35°C (40 to 95°F)

 

 

 

环境湿度要求

20% to 95% RH

 

 

干燥的压缩空气

<0.5cfm (1.5-3.0 PSI)

 

>-70°C (-100F)

 

6mm Industrial Standard Quick Disconnect

机械尺寸